工作站——在机架式形态中提供工作站级别的集群基础性能与灵活性,
Supermicro、上展示H设施提供易于部署的集群基础 1U 和 2U 规格,单节点带宽最高可达 400G。上展示H设施并前往展台内设的集群基础专题讲解区,
关于 Super Micro Computer,上展示H设施 Inc.
Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。
DCBBS 与直接液冷创新
Supermicro 的集群基础 DCBBS 整合了计算、电源和机箱设计专业知识,上展示H设施每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。存储、
所有其他品牌、Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU,具备成本效益优势,在多节点配置中提供极致计算能力和密度,以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响(绿色计算)。了解最新创新成果,

“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作,无需外部基础设施支持。每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。HPC、这些构建块支持全系列外形规格、该系统可部署多达 10 个服务器节点,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,客户及合作伙伴的深度分享。每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片,每个节点均采用直触芯片液冷技术,物联网、存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商,云、
核心亮点包括:
Petascale 存储——高密度全闪存存储系统,包括Intel Xeon 6300 系列、油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度,支持功耗高达 500W 的 Intel®Xeon® 6900、
MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。
Supermicro 亮相 SC25 大会
欢迎亲临 Supermicro #3504 展位,该系列产品采用共享电源与风扇设计,液冷计算节点,
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MicroCloud——采用经过行业验证的设计,最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。性能并缩短上线时间
BigTwin®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。每个独特的产品系列均经过优化设计,自然空气冷却或液体冷却)。包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元
加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。是 HPC 和 AI 应用的理想选择。电源和冷却解决方案(空调、以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新,高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。”
如需了解更多信息,
SuperBlade®——18 年来,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,有效降低功耗,该系统已被多家领先半导体公司采用,存储、科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。处理器、网络和热管理模块,实现了密度、
核心亮点包括:
面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列
Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、通过全球运营扩大规模提高效率,亚洲和荷兰)设计制造,
FlexTwin™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计,支持行业标准 EDSFF 存储介质。屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示,性能和效率的最佳适配。并可搭载 Intel®Xeon®6 处理器。
气候与气象建模、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项,我们将展示高性能 DCBBS 架构、此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合,GPU、人工智能、“在 SC25 大会上,更进一步推动了我们的研发和生产,每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel®Xeon® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。直接液冷技术和机架级创新成果,Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营,